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中信證券：未來半導體產業發展應開門迎客避免大煉芯片

2020-09-17 10:31:15來源：金融界網站

來源中信證券(行情600030,診股)

核心觀點

全球和國內半導體產業今年以來的變化。

近期產業趨勢：2020H1，全球半導體銷售額2082億美元，同比+6.77%，中國半導體銷售額714億美元，同比+5.47%，全球占比35.52%。受疫情影響，產業復蘇有所放緩。

國內外產業環境：上半年中美爭端持續，美對華為芯片制裁持續加碼，亦對華科技其他領域施加制裁。

國內自給率方面：集成電路進口金額近五年超原油。當前中國集成電路制造自給率約16%，自給率尚且不高。預計國內產值未來5年內保持17%左右的復合增速，自給率在2024年有望超過20%。

國內產業政策：對集成電路重視度進一步提升，升級財稅政策，設立集成電路一級學科并開展強基計劃，后續有望將第三代半導體納入“十四五”規劃。

產業大基金方面：大基金一期投向制造、設計、封測、設備材料等產業鏈各環節投資比重分別是63%、20% 、10%、7%。大基金二期2000億元規模，自2020年開始投資，上半年已有中芯國際(行情688981,診股)、紫光展銳等重點項目開展。

地方建廠方面：當前國內12英寸晶圓廠產能約67萬片/月，預計2021年底將超過100萬片/月。國內二三梯隊產線建設較多，部分存在過剩可能，建廠潮相應帶動設備需求。

資本市場方面：一級市場投融資踴躍，2020H1集成電路領域投融資交易67起，交易總金額359.47億元；二級市場鼓勵上市，2019年7月科創板設立以來，半導體板塊上市公司19家，合計實際募資801.75億元。二級市場表現有所波動，總體保持擴張趨勢。

國內半導體產業三個核心問題

中美半導體產業對比：中美上市公司市值相差6.6倍，營收相差13.8倍，凈利潤相差51.9倍。在我們選取的標的范圍內，A股市場半導體公司過去四年平均70倍PE（當年PE），美股半導體公司平均約20倍。估值水平差異映射發展階段不同。中國一二級資本市場相對于海外市場均存在估值溢價，有利于國內成為科技創業和投資熱土。中美產業平均薪酬相差3倍左右，中國半導體產業當前的工程師紅利明顯。

華為制裁事件：美國對華為制裁分三步加碼，從華為采購，到指向華為海思定制芯片，再到全面封堵。華為以“囤貨+切換”應對。短期悲觀情況下，華為產業鏈公司可能經歷客戶切換過程；樂觀情況下，華為產品生產仍可延續，對供應鏈沖擊影響小。長期均利于國內產業發展。

制造內循環的可能性和必要性：中芯國際與臺積電產能相差5倍，營收10倍，臺積電先進制程在全球處于80%份額的壟斷地位；存儲器進展相對迅速。設備方面任重道遠，國內晶圓廠制造設備中美國廠商約占50%，日本廠商20~30%，國產化設備率10%左右。材料方面部分突破，國內晶圓廠半導體材料供應商中日本廠商占30%，美國廠商占20%。國產化率在20%~30%。對于未來產業發展，我們認為應當“開門迎客”，“務實求是”，“避免大煉芯片”，“教育為本、尊重從業、鼓勵國產”。

投資建議：

輕資產設計公司：關注5G、射頻、云端、AIoT領域。瀾起科技(行情688008,診股)、斯達半導(行情603290,診股)、芯原股份(行情688521,診股)、睿創微納(行情688002,診股)、卓勝微(行情300782,診股)、韋爾股份(行情603501,診股)、兆易創新(行情603986,診股)等。重資產配套公司：龍頭公司自上而下受益。北方華創(行情002371,診股)、中微公司(行情688012,診股)、盛美股份、華峰測控(行情688200,診股)、滬硅產業(行情688126,診股)、華潤微(行情688396,診股)、長電科技(行情600584,診股)、通富微電(行情002156,診股)等。