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環球動態:英飛凌簽約天科合達長期供貨碳化硅材料協議

2023-05-04 13:52:52來源:上海證券報·中國證券網  


(資料圖)

上證報中國證券網訊(記者 于祥明)記者4日獲悉,英飛凌科技股份公司(簡稱“英飛凌”)日前與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司(簡稱“天科合達”)簽訂了一份長期供貨協議,天科合達將為英飛凌供應用于生產SiC半導體的6英寸碳化硅材料,其供應量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數份額。

英飛凌是國際著名半導體公司,功率半導體市場占有率國際第一。此前,英飛凌公司制定遠景目標,將在2030年達成30%全球SiC市場份額。中科院物理研究所碳化硅團隊負責人、天科合達首席科學家陳小龍研究員表示,碳化硅是引領第三代半導體產業發展的重要材料,應用前景廣闊,大大助力于“雙碳”戰略的實施。目前物理所研發團隊還關注碳化硅液相法晶體生長技術,希望在基礎研究上跟進一步,為其產業化發展奠定基礎。

對于本次雙方簽約,陳小龍表示,國際碳化硅器件廠商與材料廠簽訂長約,一直是普遍的做法,英飛凌鎖定天科合達的部分產能,既有利于推動天科合達技術進步,也鞏固了英飛凌的供應鏈系統,是一個雙贏的選擇。

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責任編輯:hnmd003

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