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【短訊】【明日主題前瞻】數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型將重塑金融行業(yè) 全球報道

2023-06-09 03:45:08來源：開利財經(jīng)  


(資料圖)

【今日導讀】數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型將重塑金融行業(yè)英偉達邊緣計算平臺將亮相2023上海國際嵌入式展未來這類芯片將成為發(fā)展主流，或大量激發(fā)該設(shè)備需求Ampere的192核云原生CPU首度導入Chiplet設(shè)計國內(nèi)首份AIGC訓練數(shù)據(jù)版權(quán)倡議書發(fā)布200億元碳化硅項目將落地重慶【主題詳情】數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型將重塑金融行業(yè)在華為全球智慧金融峰會2023上，華為輪值董事長孟晚舟表示，數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型是經(jīng)濟發(fā)展的新動能，在這過程中，也將重塑金融行業(yè)，生成式人工智能、云原生、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、5G/5.5G等將影響金融的未來。海外以彭博、摩根士丹利為代表的金融巨頭積極發(fā)力大模型開發(fā)與應用。天風證券表示，對于金融IT公司，業(yè)務(wù)理解與訓練數(shù)據(jù)構(gòu)成AI核心競爭力。在數(shù)據(jù)+業(yè)務(wù)理解能力雙重占優(yōu)的背景下，頭部金融IT廠商有望受益于本輪技術(shù)革新，構(gòu)筑新一輪的成長。上市公司中，潤和軟件利用大模型已在金融測試領(lǐng)域中通常耗時最多的用例設(shè)計和腳本編寫兩個方面取得關(guān)鍵進展，能夠?qū)⒁酝枰獢?shù)小時或幾天時間完成的金融領(lǐng)域測試案例，以分鐘級的效率生成，有助于提高金融測試業(yè)務(wù)的能效。常山北明子公司北明軟件圍繞新型智慧城市建設(shè)、司法科技、企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和金融科技，形成了一系列技術(shù)領(lǐng)先的大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈、人工智能等綜合性IT產(chǎn)品和解決方案。宇信科技專注金融科技領(lǐng)域，已經(jīng)為中國人民銀行、國家外匯管理局、三大政策性銀行、六大國有商業(yè)銀行、12家股份制銀行以及180多家區(qū)域性商業(yè)銀行和200余家農(nóng)村信用社、農(nóng)商行和村鎮(zhèn)銀行，以及50余家外資銀行和民營銀行提供了相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。英偉達邊緣計算平臺將亮相2023上海國際嵌入式展6月7日，英偉達宣布，在6月14-16日的2023上海國際嵌入式展中，位于A358展位的中電港展示適用于自主機器和諸多其它嵌入式應用的英偉達Jetson邊緣計算平臺，并帶來生態(tài)合作伙伴基于相關(guān)軟硬件在交通、工業(yè)、機器人等多個垂直行業(yè)領(lǐng)域所構(gòu)建的解決方案。在AI向?qū)嶋H場景落地時，邊緣算力的重要性加速凸顯，邊緣算力在成本、時延、隱私上具有天然優(yōu)勢，也可以作為橋梁，預處理海量復雜需求，并將其導向大模型。國盛證券宋嘉吉認為，邊緣算力將始于AI帶來的需求提升，同時也將賦能應用，連接更多用戶，加速AI發(fā)展與迭代，看好邊緣算力芯片與邊緣算力承載平臺兩條主線。上市公司中，移遠通信的5G模組與英偉達Jetson AGX Orin平臺已成功完成聯(lián)調(diào)，實現(xiàn)5G通信+AI邊緣計算能力。中科創(chuàng)達在互動平臺表示，公司跟英偉達在邊緣計算領(lǐng)域有深入合作。未來這類芯片將成為發(fā)展主流，或大量激發(fā)該設(shè)備需求SK海力士宣布，已開始量產(chǎn)238層4D NAND閃存，并正在與生產(chǎn)智能手機的海外客戶公司進行產(chǎn)品驗證。晶體管尺寸微縮遇到物理極限，現(xiàn)已面臨瓶頸，達到發(fā)展極限。為了在維持性能的情況下實現(xiàn)容量提升，3D NAND成為發(fā)展主流。華西證券指出，隨著3D NAND技術(shù)節(jié)點的升級，即堆疊層數(shù)的增加，刻蝕設(shè)備用量需求會有明顯地變化。3D存儲的發(fā)展大量激發(fā)刻蝕設(shè)備需求，存儲應用中，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備已成為最核心設(shè)備。上市公司中，機器人半導體裝備業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要為自主研發(fā)的真空機械手及集束型設(shè)備，包括：大氣機械手、真空機械手等系列產(chǎn)品、EFEM、真空傳輸平臺，主要應用在刻蝕、CVD、PVD、CMP、Descum、立式爐等工藝環(huán)節(jié)及領(lǐng)域，服務(wù)的下游行業(yè)是半導體工藝設(shè)備廠商。中微公司在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司的等離子體刻蝕設(shè)備可應用于64層和128層的量產(chǎn)，同時公司根據(jù)存儲器客戶的需求正在開發(fā)驗證新一代設(shè)備。江豐電子生產(chǎn)的各種精密零部件產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于PVD、CVD、刻蝕機等半導體設(shè)備，在多家芯片制造企業(yè)、半導體設(shè)備制造企業(yè)實現(xiàn)量產(chǎn)交貨。Ampere的192核云原生CPU首度導入Chiplet設(shè)計據(jù)媒體報道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU——AmpereOne系列處理器的技術(shù)細節(jié)陸續(xù)曝光。其中一個大亮點，是與上一代128核AmpereAltra對比，AmpereOne系列處理器中首度采用Chiplet設(shè)計。AI浪潮下，GPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，Chiplet的市場規(guī)模在2018年僅有6.45億美元，2024年預計可以達到58億美元，2018-2024年復合增速約為44%；同時Omdia預計Chiplet市場規(guī)模在2035年有望達到570億美元，2024-2035年復合增速約為23%。光大證券稱，隨著晶體管制程縮小技術(shù)的發(fā)展日漸困難，先進封裝包括Chiplet技術(shù)成為超越摩爾定律的關(guān)鍵賽道，封測行業(yè)景氣度有望隨著23H2半導體行業(yè)復蘇而回升。公司方面，通富微電深度綁定AMD，鞏固CPU+GPU+FPGA全方位布局，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進封裝方面儲備深厚。長電科技作為國內(nèi)封測龍頭，推出的XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，于2023年1月宣布實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點Chiplet產(chǎn)品出貨。國內(nèi)首份AIGC訓練數(shù)據(jù)版權(quán)倡議書發(fā)布中國版權(quán)協(xié)會主辦了遠集坊第五十四期文化講座《人工智能生成內(nèi)容版權(quán)問題研討》。本次活動中，26家單位共同發(fā)布了國內(nèi)首份有關(guān)AIGC訓練數(shù)據(jù)版權(quán)的倡議書。作為業(yè)內(nèi)首份AIGC數(shù)據(jù)版權(quán)倡議書，其最大的價值在于兩點：一是喚醒了國內(nèi)AI企業(yè)關(guān)于大模型訓練數(shù)據(jù)的版權(quán)意識；二是為AIGC研發(fā)者規(guī)避版權(quán)爭議提供了方向性指引。當前大模型的數(shù)據(jù)來源主要集中于文本、圖片、視頻等領(lǐng)域，倡議書提醒使用者在預訓練以及優(yōu)化訓練中的版權(quán)意識，有利于保障IP內(nèi)容數(shù)據(jù)要素擁有者權(quán)益并充分釋放其要素價值，影視、出版、閱讀等視頻/文本版權(quán)商將成為面向大模型廠商的“賣水人”，數(shù)據(jù)要素在AIGC時代價值有望持續(xù)重估。東吳證券表示，隨著多模態(tài)大模型的發(fā)展，高質(zhì)量的文本、影音版權(quán)內(nèi)容將是大模型訓練所必須的，看好內(nèi)容版權(quán)商作為大模型數(shù)據(jù)提供方參與到AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進一步釋放已有內(nèi)容版權(quán)的價值。公司方面，中文在線旗下?lián)碛卸嗉以瓌?chuàng)平臺，累積數(shù)字內(nèi)容資源超550萬種，駐站作者450萬名；與600余家版權(quán)機構(gòu)合作，簽約知名作家、暢銷書作者2,000余位，中文文字字數(shù)已超10000億字，全品類的內(nèi)容可為AI模型公司提供擁有版權(quán)的數(shù)據(jù)集用于訓練。視覺中國擁有4億張圖片、3000萬條視頻和35萬首音樂等可銷售的各類素材，是全球最大的同類數(shù)字版權(quán)內(nèi)容平臺之一，還是國內(nèi)第一家將“可信時間戳”用于數(shù)字版權(quán)的確權(quán)和認證的公司。200億元碳化硅項目將落地重慶6月7日，全球知名的半導體公司意法半導體和國內(nèi)化合物半導體龍頭企業(yè)三安光電共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，將在重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。按照計劃，合資廠將于2025年第四季度投產(chǎn)，預計在2028年全面建成。該合資廠全部建設(shè)總額預計約達32億美元（約合227.8億人民幣），未來5年的資本支出約為24億美元。意法半導體是目前全球第一大碳化硅器件供應商，整體市占率近40%，而三安光電是國內(nèi)第一家也是規(guī)模最大的碳化硅襯底器件垂直一體化廠商，2023年碳化硅收入有望達15-20億，在今年全球約合25億美金的規(guī)模中也近10%的市占。長江證券楊洋認為，全球龍頭+國內(nèi)龍頭的強強聯(lián)手，有望改寫全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局，看好碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)配套公司也有望深度受益。上市公司中，三安光電是碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，碳化硅襯底已向多家國際大廠送樣驗證，并獲得客戶的驗證通過并實現(xiàn)銷售。天富能源旗下天科合達的主營業(yè)務(wù)是生產(chǎn)第三代半導體碳化硅產(chǎn)品（碳化硅晶片），是國內(nèi)成立時間最早、規(guī)模最大的碳化硅晶片制造商之一。

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