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組件尺寸標準尚未達成一致性意見 預計將進行第三輪協商討論

2023-06-29 13:47:49來源:金融界  


(資料圖片)

從知情人士獲悉,9家頭部組件企業尚未就倡議尺寸統一的組件版型范圍達成共識,或將展開第三輪討論。在6月9日和6月20日的前兩次討論中,9家企業明確了矩形硅片組件(2382mm*1134mm)的長邊縱向孔位距,以400mm/790mm/1400mm 作為標準孔位設計,但對于M10和G12版型組件未達成一致性意見,既有量產主流版型未被列在標準其中。有企業代表對財聯社表示,聯合倡議書內容應同時把既有的已經產業化的主流組件尺寸——包括大中小版型組件都納入其中才是有實質意義的聯合倡議。

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責任編輯:hnmd003

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