中信建投：2024年0BB技術(shù)將大規(guī)模導(dǎo)入TOPCon 看好串焊機(jī)及焊帶龍頭

2023-08-11 08:42:31來(lái)源：金融界

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智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信建投發(fā)布研報(bào)表示，0BB是光伏電池未來(lái)降銀的重要手段之一，目前市場(chǎng)認(rèn)為0BB的大規(guī)模應(yīng)用依賴于HJT的放量，但該行認(rèn)為T(mén)OPCon未來(lái)2-3年都是量產(chǎn)性價(jià)比最高的技術(shù)。0BB作為通用型降本工藝，隨著工藝不斷成熟，2024年將在TOPCon技術(shù)上得到大規(guī)模應(yīng)用。屆時(shí)0BB將催生組件串焊機(jī)的更新迭代需求，以及焊帶環(huán)節(jié)毛利率的提升，核心看好串焊機(jī)以及焊帶龍頭企業(yè)，以及0BB導(dǎo)入進(jìn)度更快的頭部組件企業(yè)。

中信建投的主要觀點(diǎn)如下：

BB是重要的降本手段，行業(yè)中存在多種工藝路線

目前光伏電池正逐步經(jīng)歷由MBB轉(zhuǎn)向SMBB的階段，而0BB將成為下一步重要的降銀手段。0BB在電池端體現(xiàn)為沒(méi)有主柵，組件端則體現(xiàn)為焊帶直接與細(xì)柵連接收集電流。目前行業(yè)中0BB工藝路線主要包括SmartWire、“純點(diǎn)膠”、“先焊再點(diǎn)”三種工藝路線，且三種路線各有優(yōu)劣。

2024年0BB技術(shù)將大規(guī)模導(dǎo)入TOPCon，行業(yè)趨勢(shì)確定性較強(qiáng)

BB的好處在于：1）降低銀耗；2）增強(qiáng)導(dǎo)電性；3）低溫封裝工藝可承載更薄硅片。0BB技術(shù)分別能夠節(jié)省TOPCon、HJT成本2分/W、4分/W，TOPCon對(duì)0BB工藝成熟度更為敏感。目前市場(chǎng)認(rèn)為0BB的大規(guī)模應(yīng)用依賴于HJT，但我們認(rèn)為T(mén)OPCon在未來(lái)2-3年內(nèi)量產(chǎn)性價(jià)比仍然會(huì)高于HJT。2024年隨著0BB工藝進(jìn)一步成熟，其在TOPCon電池上的降本優(yōu)勢(shì)也將逐步凸顯，更換新設(shè)備的投資回收期僅1-1.5年。屆時(shí)0BB將在TOPCon上得到大規(guī)模應(yīng)用，滲透率有望大幅提升。

組件串焊機(jī)及焊帶環(huán)節(jié)有望迎來(lái)較大彈性

BB主要在組件串焊機(jī)及焊帶環(huán)節(jié)會(huì)有一定變化，其中串焊機(jī)功能會(huì)發(fā)生較大變化，需要更換設(shè)備。由于0BB技術(shù)成熟后新設(shè)備回本周期較快，我們認(rèn)為2025年部分存量產(chǎn)能也將有一定改造需求，預(yù)估2025年0BB組件串焊機(jī)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到120億元。焊帶方面，SMBB升級(jí)為0BB后焊帶線徑更細(xì)，加工精度要求更高，預(yù)計(jì)毛利率會(huì)有3-5個(gè)pct的提升。我們預(yù)計(jì)2025年焊帶環(huán)節(jié)毛利空間約為30.8億元，2022-2025年年均復(fù)合增速44%。

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