環(huán)球要聞:華虹半導(dǎo)體啟動回A上市:2021年綜合毛利率低于行業(yè)均值

2022-11-05 15:30:30來源:樂居財經(jīng)  


(相關(guān)資料圖)

樂居財經(jīng)吳文婷 11月4日,華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”)披露首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書。

據(jù)招股書,華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo),以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ),提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。 

業(yè)績方面,2019年-2021年,華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為65.22億元、67.37元、106.3億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元。

值得注意的是,2021 年及 2022 年 1-3 月,公司的綜合毛利率均為28.09%,而同期行業(yè)均值分別為38.16%、43.03%。華虹半導(dǎo)體表示,由于公司華虹無錫 12 英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段,導(dǎo)致公司整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值。

關(guān)鍵詞: 華虹半導(dǎo)體啟動回A上市2021年綜合毛利率低于行業(yè)均值

責(zé)任編輯:hnmd003

相關(guān)閱讀

推薦閱讀