外媒：印度實現(xiàn)“芯片夢”須“從零開始”

2023-08-02 21:00:16來源：中國青年報

7月28日，印度總理莫迪在圣雄神廟新展覽中心舉行的2023年印度半導(dǎo)體展上發(fā)表講話。圖片來源視覺中國

(資料圖片)

綜合編譯賈曉靜

印度將“發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)”提升為“國家使命”已有一年半，外界還沒有看到實質(zhì)性進展。人們對印度雄心勃勃的“半導(dǎo)體夢”的懷疑日漸強烈，這種懷疑在7月10日達到頂峰：當天，科技巨頭富士康公司宣布退出與印度韋丹塔公司價值195億美元的合作協(xié)議，這讓觀望者對印度芯片產(chǎn)業(yè)的熱情再度“退燒”。

富士康宣布消息幾天前，美國芯片制造商美光宣布在印度古吉拉特邦投資30億美元并建立組裝和測試設(shè)施，但這沒能激發(fā)人們對“印度芯片夢”光明未來的想象。相比美光這位新入場的玩家，外界似乎更關(guān)注兩家蟄伏已久的企業(yè)：以色列高塔半導(dǎo)體公司和總部位于新加坡的IGSS風險投資公司。據(jù)英國廣播公司（BBC）報道，這兩家企業(yè)原本計劃在印度建造芯片工廠，如今相繼打起了退堂鼓。前者被美國英特爾公司收購，放棄了在印度建立價值30億美元的芯片工廠的計劃，后者的工廠建設(shè)方案陷入中斷。

截至目前，沒有人解釋“夢想”破滅的原因。在7月10日發(fā)布的“分手”公告中，富士康并未提及為何突然取消合作。據(jù)英國路透社報道，雙方在商討是否讓歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體成為合資公司技術(shù)合作伙伴的過程中產(chǎn)生了分歧。有傳聞稱，韋丹塔的主要業(yè)務(wù)是與電子產(chǎn)品無關(guān)的礦業(yè)，由于該公司近期債務(wù)激增，富士康對這個伙伴已“不再信任”。

作為世界第五大經(jīng)濟體，印度一直渴望成為全球芯片強國。這種想法基于其累積的兩大優(yōu)勢：南部城市班加羅爾和海得拉巴相對成熟的信息通訊產(chǎn)業(yè)，以及印度龐大的信息工程師數(shù)量。過去幾十年，印度為美國硅谷輸出了大量高級人才，其中不少已成為行業(yè)的中流砥柱。

印度總理莫迪對推進“科技轉(zhuǎn)型”一度充滿底氣和信心。為了促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)在印度落地，他提出了100億美元的激勵計劃，試圖促進技術(shù)合作、鞏固行業(yè)基礎(chǔ)。不過，項目的推進不如他預(yù)想中那般順利。截至目前，還沒有一家芯片企業(yè)真正在印度落地生根。

卡內(nèi)基國際和平研究院下屬機構(gòu)卡內(nèi)基印度中心的研究員科納克·班達里告訴BBC，慷慨的補貼和強有力的政策為印度芯片業(yè)騰飛創(chuàng)造了機遇，但至關(guān)重要的技術(shù)轉(zhuǎn)讓將成為決定印度能否向芯片制造業(yè)中心轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵因素。

印度《印度斯坦時報》稱，全球半導(dǎo)體設(shè)計工程師中有20%來自印度，但知識產(chǎn)權(quán)大部分掌握在外國企業(yè)手中。美國銷售額前十的半導(dǎo)體公司都在印度建立了設(shè)計中心，但沒有一家涉及生產(chǎn)。BBC稱，這樣的現(xiàn)實意味著印度在芯片設(shè)計方面強大的影響力很難“變現(xiàn)”，向制造領(lǐng)域轉(zhuǎn)型“必須從零開始”。

印度在該領(lǐng)域雄心勃勃，并不難理解。半導(dǎo)體為現(xiàn)代數(shù)字生活的方方面面提供動力，從制造智能手機、建立大型數(shù)據(jù)中心，到促進電動汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展、人工智能應(yīng)用等，不一而足。印度目前對芯片的需求量占全球總量的5%。根據(jù)美國會計師事務(wù)所德勤的數(shù)據(jù)，到2026年，這個數(shù)字可能翻一番。路透社稱，印度的目標是成為半導(dǎo)體制造中心；預(yù)計到2028年，其芯片市場需求將達到800億美元，是現(xiàn)有規(guī)模的近4倍。

然而，龐大的雄心需要現(xiàn)實的支撐。德勤認為，在技術(shù)轉(zhuǎn)讓之外，訓(xùn)練有素的人才、營商環(huán)境、市場、出口潛力、物流、基礎(chǔ)設(shè)施、效率、關(guān)稅、穩(wěn)定的電網(wǎng)等因素，將影響印度參與這場全球競賽。隨著投資流入，今后印度至少需要25萬名相關(guān)從業(yè)者，是目前的5倍多。這些都是印度政府不得不解決的問題。

韓國《韓民族日報》認為，基于當前的地緣政治背景，印度希望實現(xiàn)“知識財產(chǎn)本土化”，只能是個“搖搖欲墜的夢想”。“這一遠大計劃并非基于經(jīng)濟上的可行性。”《韓民族日報》寫道，印度試圖趁美國進行對華科技戰(zhàn)的機會把自己打造成世界半導(dǎo)體中心，“但還有一座山要跨越……與進入美國‘芯片四方聯(lián)盟’的韓國、日本、中國臺灣地區(qū)相比，印度的技術(shù)水平落后20年左右……靠地緣政治計算無法讓工廠運轉(zhuǎn)起來。”

印度瞄準的地緣政治機會可能反過來拖印度的后腿。有分析人士告訴中國香港《南華早報》，在美國對華科技戰(zhàn)的背景下，半導(dǎo)體巨頭作出“退出決定”是對印度“芯片強國夢”的打擊；美國向其他國家施壓，誘導(dǎo)它們減少與中國的交易，但印度想發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，必須從中國獲得原材料和零部件。

路透社認為，印度的芯片夢想正在破滅，迫使政府再次用高額補貼鼓勵企業(yè)繼續(xù)融入“印度夢”，但擺在投資者面前的制造商資質(zhì)不足、漫長的審批程序、不穩(wěn)定的原材料供應(yīng)鏈問題，短期內(nèi)無法得到解決。

“印度仍然是個有風險的領(lǐng)域。”總部位于美國的芯片制造商格羅方德的印度地區(qū)前任經(jīng)理阿倫·曼帕奇告訴路透社，“這解釋了全球芯片巨頭涉足此地時的疑慮。”

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