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聚和材料(688503.SH):電鍍銅還不成熟,節拍、成本等各方面尚需改進

2023-08-22 11:46:55來源:金融界  


(資料圖)

格隆匯8月22日丨有投資者向聚和材料(688503.SH)提問:公司如何看待電鍍銅技術、0BB等無銀、降銀技術對于行業的影響,TOPcon使用0BB技術后,銀漿端需要做什么配套更新,公司有什么相應的應對措施

聚和材料回復:電鍍銅還不成熟,節拍、成本等各方面尚需改進,對產業化量產階段的影響不大;行業內有技術領先的客戶在涂布等工藝上先發優勢明顯,我們也保持積極關注和溝通;0BB技術只是取代了主柵而已,對細柵沒有影響,類似于過去的MBB的技術降低了主柵的單耗一樣,是對行業的貢獻,成本下降能促使行業進一步做大,反而加大銀漿的需求。同時0BB作為組件的核心技術,所需要的材料也是聚和的全資子公司在供應。

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責任編輯:hnmd003

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